适应尺寸：                          50mm*50mm-510mm*460mm

PCB板厚：                          0.4mm-4.5mm

PCB材质：                          软板、硬板

元器件尺寸：                       0603mm(英制0201）-32mm

元器件高度：                       最高15mm

元器件间距：                       IC最小间距0.35mm,BGA最小间距0.4mm（中心到中心距离）

贴片精度：                          chip类 ±0.05mm ,IC类±0.03mm

贴片需求文件：                    BOM文件、钢网文件（拼板）、坐标、丝印图，特殊工艺文件说明，样机或高清样品图；

三防漆：                             需要提供三防漆区域图示，不能有三防漆的器件位置号说明；

成品组装测试：                    按客户提供的技术文件

PCB拼板建议：                    PCB为矩形，焊盘到板边尺寸大于3mm，否则需要加工艺边；

mark点要求：                     PCB上不少于一对mark点，mark点距离板边大于3mm；

客供钢网：                          钢网尺寸必须在370*470mm - 736*736mm范围内；

A类：                                 贵重IC类1：1来料

B类：                                 SOP8及以上、DFN普通IC：备损2-5pcs

B类：                                 SOT89、SOT23-5/6、钽电容、二极管、晶振、电感等：备损10-15pcs

C类：                                 贵重阻容感等：1：1来料或备损2-10pcs（发料前与客服说明一下）

C类：                                 SOT、DFN、CD绕线电感等：备损15pcs+1%C类，0603-1206阻容、ESD、片式电感、磁珠、SOD等：备损30pcs+1%

C类：                                 0201-0402阻容、ESD、SOD等：备损50pcs+1%

C/B类：                              DIP插件： 备损5pcs+1%