层数：                                          1-30层
HDI：                                                 1-3阶   （机械盲孔或激光盲孔）
板厚：                                                 0.1-6.0mm
板材TG ：                         普通TG130-TG140、 中TG150-TG160、高TG170-TG180
最小成品尺寸：                            单板5*5mm
最大成品尺寸：                         2-16层500*800mm
最小过孔：                         0.15mm
最小线宽/线距：                 3mil
最小完成铜厚：                        1/2oz
最大完成铜厚：                        外层≧10OZ，内层≧6OZ
焊盘喷镀：                        有铅、无铅、沉金、沉锡、SOP、硬金
阻焊覆盖：                        过孔盖油、过孔开窗、过孔塞油、树脂塞孔+填平
特殊工艺：                         金手指、金属包边、半孔工艺、盲孔填孔电镀
压合次数：                                 同一张芯板压合≤5次
阻抗公差：                                ＜50Ω，±5Ω；≥50Ω，±10%；
翘曲度：                                          常规0.75%，极限0.5%（对角线长度*0.75%）
板厚度公差：                                 板厚≤1.0mm；±0.1mm；板厚＞1.0mm；±10%